1月29日,天承科技盘中下跌2.02%,截至13:03,报80.70元/股,成交1.11亿元,换手率2.86%,总市值100.65亿元。
资金流向方面,主力资金净流出240.37万元,特大单买入632.83万元,占比5.69%,卖出682.39万元,占比6.14%;大单买入2715.97万元,占比24.44%,卖出2906.78万元,占比26.16%。
天承科技今年以来股价涨7.66%,近5个交易日跌8.42%,近20日涨7.63%,近60日跌1.81%。
资料显示,上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品99.98%,其他(补充)0.02%。
天承科技所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:电子化学品、先进封装(Chiplet)、科创企业同股同权、半导体设备概念、小盘成长等。
截至9月30日,天承科技股东户数5237.00,较上期增加60.01%;人均流通股9055股,较上期减少35.36%。2025年1月-9月,天承科技实现营业收入3.34亿元,同比增长22.29%;归母净利润6000.92万元,同比增长4.97%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,天承科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第八大流通股东,持股109.82万股,为新进股东。