8月21日，金橙子跌1.12%，成交额5790.60万元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额594.93万元，融资偿还918.26万元，融资净买入-323.33万元。截至8月21日，金橙子融资融券余额合计9585.64万元。

从融资指标来看，金橙子当日融资买入594.93万元。当前融资余额9549.24万元，占流通市值的2.19%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金橙子8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8557.00股，融券余额36.39万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，北京金橙子科技股份有限公司注册经营地址落位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，2004年1月14日完成工商设立登记，2022年10月26日正式登陆资本市场完成挂牌上市；公司核心业务聚焦激光加工设备运动控制系统的研发与市场化销售，同时面向多元激光加工应用场景输出定制化综合解决方案与配套技术服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，激光加工控制系统板块贡献营收占比达72.10%，激光系统集成硬件板块占比为17.81%，激光精密加工设备板块占比9.24%，其余补充类业务合计占比0.85%，业务营收结构呈现出以核心控制系统为基本盘、相关硬件与设备业务协同延伸的清晰格局。

从股东结构来看，截至8月20日，金橙子股东户数8084.00，较上期减少1.26%；人均流通股12699股，较上期增加1.27%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，金橙子实现营业收入6280.14万元，同比减少2.43%；归母净利润5299.11万元，同比增长342.76%。

分红方面，金橙子A股上市后累计派现5780.69万元。近三年，累计派现3727.36万元。

总的来说，金橙子当日微跌，成交额不足六千万元，融资资金持续净流出，高位融券凸显多空分歧，当前业绩增收不增利态势未改，后续需观察资金回流信号与基本面修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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