8月21日，华虹宏力涨0.23%，成交额32.04亿元。两融数据显示，当日华虹宏力获融资买入额3.06亿元，融资偿还2.58亿元，融资净买入4826.22万元。截至8月21日，华虹宏力融资融券余额合计28.73亿元。

从融资指标来看，华虹宏力当日融资买入3.06亿元。当前融资余额28.59亿元，占流通市值的3.01%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华虹宏力8月21日融券偿还1619.00股，融券卖出5200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额121.27万元；融券余量5.92万股，融券余额1379.89万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，华虹半导体有限公司作为聚焦特色工艺晶圆代工赛道的中国投资控股型产业主体，其境内运营实体华虹宏力半导体有限公司的核心办公与生产布局锚定上海张江高科技园区哈雷路288号，同时在香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室设有境外运营据点，公司主体设立于2005年1月21日，并于2023年8月7日正式登陆资本市场；从业务架构来看，公司核心主业围绕多元化特色工艺平台的晶圆代工及全链条配套服务展开，覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等核心技术赛道，同时延伸布局知识产权（IP）设计、测试等增值配套服务，业务落地场景以国内市场为核心基本盘，从最新营收结构维度拆解，集成电路晶圆代工业务贡献了94.99%的主营业务收入，其余配套类业务占比为4.42%，物业租赁等非核心辅业收入占比仅为0.59%。

从股东结构来看，截至3月31日，华虹宏力股东户数5.69万，较上期增加11.68%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，华虹宏力实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.40亿元，同比增长513.10%。

分红方面，华虹宏力A股上市后累计派现2.58亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，华虹宏力十大流通股东中，银河创新混合A（519674）位居第五大流通股东，持股1100.00万股，相比上期减少2.00万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股855.85万股，相比上期减少70.94万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股641.35万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

综合来看，华虹宏力当日微涨0.23%成交额达32.04亿元，融资净买入叠加融券余额高企，多空资金博弈分歧凸显。公司一季度营收、归母净利润同比大幅增长，基本面支撑尚可，后续行情需看资金博弈走向与业绩持续性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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