8月21日，长电科技跌1.14%，成交额76.46亿元。两融数据显示，当日长电科技获融资买入额8.18亿元，融资偿还7.44亿元，融资净买入7358.50万元。截至8月21日，长电科技融资融券余额合计66.89亿元。

从融资指标来看，长电科技当日融资买入8.18亿元。当前融资余额66.72亿元，占流通市值的4.75%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。长电科技8月21日融券偿还9800.00股，融券卖出1.04万股，按当日收盘价计算，卖出金额81.71万元；融券余量22.38万股，融券余额1758.40万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及上市资料显示，注册经营地址为江苏省江阴市滨江中路275号的江苏长电科技股份有限公司，于1998年11月6日完成设立登记，并于2003年6月3日正式登陆资本市场；其业务链条覆盖集成电路全流程核心环节，具体涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，同时可为全球范围内的半导体产业客户提供直运配套服务，从当期主营业务收入结构来看，芯片封测业务贡献占比达99.60%，其余补充类业务合计贡献占比为0.40%。

从股东结构来看，截至6月30日，长电科技股东户数84.75万，较上期增加164.54%；人均流通股2111股，较上期减少62.20%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，长电科技实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。

分红方面，长电科技A股上市后累计派现17.12亿元。近三年，累计派现6.26亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，长电科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股6144.98万股，相比上期减少1348.06万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第四大流通股东，持股1146.58万股，相比上期减少604.48万股。兴全合润混合A（163406）位居第八大流通股东，持股626.46万股，为新进股东。国联安半导体ETF（512480）位居第十大流通股东，持股522.97万股，相比上期减少388.06万股。银河创新混合A（519674）、华泰柏瑞沪深300ETF（510300）、永赢半导体产业智选混合发起A（015967）、兴全趋势投资混合(LOF)（163402）退出十大流通股东之列。

综合来看，当日76.46亿元成交额下融资小幅净买、两融余额双双高位，资金多空分歧凸显。公司上半年净利近八成增长，基本面支撑尚可，后续需观察博弈资金走向，行情或随半导体板块景气度进一步分化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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