8月22日晚间，深圳市景旺电子股份有限公司（证券代码：603228，证券简称：景旺电子）发布公告称，公司正式调整珠海金湾基地扩产投资计划，将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计项目总投资达43.88亿元，抢抓AI产业浪潮下高端PCB市场增长机遇。

本次调整已经公司第五届董事会第十二次会议全票审议通过，9名参会董事均投出赞成票，无反对及弃权票。该事项不涉及关联交易，也不构成重大资产重组，不过由于相关对外投资累计金额已超过公司经审计净资产的50%，后续还需提交公司股东大会审议后方可正式落地。

据了解，景旺电子早在2025年8月就披露了珠海金湾基地50亿元扩产规划，其中包含8亿元储备用地关键工序产能强化投资内容。本次调整是为了进一步匹配AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等下游领域的高端客户需求，将原产能强化项目升级为定位更高的超高多层PCB智能制造项目，由公司全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司负责具体实施。

本次投资核心交易要素如下：

项目具体建设细节也在公告中同步披露：

目前项目推进已进入实质阶段，公司2026年初就已启动储备用地上的主体厂房建设工作，当前厂房仍在施工过程中。

从行业背景来看，AI算力提升已成为PCB行业结构性增长的核心驱动力。根据行业机构Prismark的预测数据，2025-2030年全球AI算力数据基础设施PCB市场规模复合增长率将达到21.4%，其中18层以上多层板的复合增速更是高达31.5%，远超行业平均水平，下游服务器、存储及AI应用领域对PCB层数和电性能的要求正在快速提升。景旺电子表示，公司目前已与全球主流AI计算基础设施领先企业建立深度合作关系，在技术储备、高端产能供给等方面具备多维优势，可有效承接后续新增产能。

对于本次投资的影响，景旺电子方面表示，项目分期投入的安排不会对现有业务正常开展和当前财务状况造成重大冲击，长期来看将大幅提升公司在高端高性能PCB领域的供应能力，进一步强化核心竞争力，符合全体股东利益。同时公司也提示，项目推进过程中仍可能面临宏观经济波动、市场需求不及预期、审批进度不确定性等多重风险，公司已制定专项预案，通过组建专业项目管理团队、优化融资方案、加强与监管部门沟通等方式积极应对，保障项目平稳推进。公司同时特别说明，本次披露的投资金额、建设周期均为预估数值，不构成对未来业绩的承诺，提醒投资者充分留意相关投资风险。

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