（来源：财闻）

AI算力需求爆发推动半导体设备与零部件涨价，行业景气度持续上行，DPU等数据中心支柱芯片市场前景广阔。

截至8月21日10点27分，上证指数涨0.10%，深证成指涨0.96%，创业板指涨1.69%。能源金属、贵金属、金属铅等板块涨幅居前。

ETF方面，科技ETF易方达（159807）涨1.20%，成分股华润微、生益科技涨超5%，沪电股份、寒武纪、歌尔股份、深南电路、三环集团、安克创新、华工科技、天孚通信等上涨。

消息面上，AI算力需求爆发导致晶圆代工与封测产能日趋紧张，成本攀升推动行业酝酿新一轮涨价。中芯国际联合CEO赵海军表示，由于人工智能的挤压，手机类、面板驱动类芯片应会因得不到产能而逐步涨价。同时，中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品涨价10%至15%。

中信建投证券表示，半导体设备：全球景气周期持续确认，关注出海进程。SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

中信证券表示，DPU分为AIDPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。我们测算，2028年国内需求配套市场合计912亿元，相较2026年近70%增长；用量上，其被广泛使用于AI八卡与超节点服务器、高性能通算服务器与存储服务器，用量随算力需求提升而不断增长；价格上，随着AI推动单端口通信速率升级，代际价格有50%提升，呈现量价齐升趋势。当前，国产替代正逐步推进，除了云服务商如华为、阿里巴巴、百度等的自研外，第三方供应商正逐步崛起。其以合作形式深度绑定云厂商、运营商以确保收入下限，并凭借技术领先不断拓展客户、打开收入上限。建议关注头部第三方供应商。

科技ETF易方达（159807.SZ）跟踪中证科技50指数，布局中国科技龙头核心资产，前五大权重股包括中际旭创、恒瑞医药、寒武纪、海光信息、中芯国际。