8月19日，晶合集成跌9.37%，成交额10.97亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额6695.60万元，融资偿还1.14亿元，融资净买入-4705.69万元。截至8月19日，晶合集成融资融券余额合计9.99亿元。

从融资指标来看，晶合集成当日融资买入6695.60万元。当前融资余额9.98亿元，占流通市值的1.25%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶合集成8月19日融券偿还0.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.98万元；融券余量1.76万股，融券余额69.96万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司境内主体注册地位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，境外运营联络点设于香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，公司于2015年5月19日完成工商注册设立，2023年5月5日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦12英寸晶圆代工赛道，长期深耕行业先进工艺的研发与落地应用，可面向下游客户覆盖多制程节点、多元工艺平台的全链条晶圆代工服务，从最新披露的主营业务收入结构来看，集成电路晶圆制造代工业务贡献了总营收的95.14%，其他补充类业务占比为4.57%，其余零散非核心业务合计占比仅为0.29%，营收结构高度聚焦核心主业。

从股东结构来看，截至3月31日，晶合集成股东户数6.19万，较上期增加2.74%；人均流通股19198股，较上期减少2.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比减少62.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日大跌超9%，融资资金持续净流出，杠杆资金交投低迷，多空分歧已显著收窄。当前公司营收增长但净利大幅下滑，基本面承压，后续需观察资金回流信号与业绩边际改善情况，方能判断行情走向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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