转自:证券时报
人民财讯8月19日电,利元亨(688499)近日在接待机构调研中表示,公司TGV玻璃激光穿孔设备已完成样机开发,目前正推进客户验证,打孔、孔间距、圆度等指标已基本满足客户工艺需求,验证结果得到客户认可。现阶段正开展客户工艺适配与技术导入工作,暂未形成规模化订单与营业收入。后续,公司将结合客户需求拓展产线中的新工艺机型。
上一篇:为什么一戴上这个耳机,我就想睡觉?
下一篇:迈威尔科技:已向谷歌发行最多5897万股认股权证 与谷歌达成芯片产品开发协议