8月19日,沪硅产业(688126)公布2026年半年报,公司营业收入为23.2亿元,同比上升36.5%;归母净利润自去年同期亏损3.67亿元变为亏损9.65亿元,亏损额进一步扩大;扣非归母净利润自去年同期亏损4.81亿元变为亏损9.58亿元,亏损额进一步扩大;经营现金流净额为1.79亿元,同比增长138.8%;EPS(全面摊薄)为-0.292元。
其中第二季度,公司营业收入为12.3亿元,同比上升37.7%;归母净利润自去年同期亏损1.58亿元变为亏损4.82亿元,亏损额进一步扩大;扣非归母净利润自去年同期亏损2.31亿元变为亏损4.33亿元,亏损额进一步扩大;EPS为-0.1459元。
截至二季度末,公司总资产382.12亿元,较上年度末增长13.1%;归母净资产为193.9亿元,较上年度末增长14.6%。
公司在2026年半年度报告中提到,300mm半导体硅片的销量同比增幅超过90%,并且整体营业收入较上年同期增加了36.51%。然而,由于2023-2025年半导体硅片价格持续下降,2026年上半年产品均价仍处于阶段性低位,导致收入增长受到制约。200mm半导体硅片销量同比也实现了约16%的增长,但受销售价格影响,收入仅小幅增加。
此外,自2025年二季度以来,受托加工服务的需求持续保持在低水平,导致相关收入同比下降约22%。虽然公司在销售量上有所增加,但毛利水平未显著改善,利润数据及相关财务指标较2025年同期有所下降,主要由于研发投入增加和汇率波动等因素的影响。