投资者提问:
请问公司的玻璃基封装载板能否对标EMIB-T,是否包含制备空腔,埋入芯片,无源器件,硅桥等技术?是否包含硅桥的生产?
董秘回答(京东方ASZ000725):
您好!公司布局的玻璃基封装载板可匹配不同的先进封装需求,目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。目前,相关业务尚在验证阶段,还未量产,也未产生量产营收。谢谢!
查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。