8月18日，甬矽电子跌0.69%，成交额22.69亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额1.85亿元，融资偿还2.91亿元，融资净买入-1.06亿元。截至8月18日，甬矽电子融资融券余额合计12.37亿元。

从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入1.85亿元。当前融资余额12.30亿元，占流通市值的3.70%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子8月18日融券偿还7100.00股，融券卖出1.95万股，按当日收盘价计算，卖出金额143.13万元；融券余量8.89万股，融券余额652.59万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，公司于2017年11月13日完成设立登记，2022年11月16日正式登陆资本市场，核心业务聚焦于集成电路封装与测试赛道，从当期主营业务收入的结构维度拆解，系统级封装产品贡献营收占比达39.23%，扁平无引脚封装产品占比为38.12%，高密度细间距凸点倒装产品占比16.12%，晶圆级封测产品占比4.44%，其他补充类业务占比1.61%，其余零散产品营收占比为0.47%，整体营收结构清晰锚定集成电路先进封测的核心产品线布局。

从股东结构来看，截至3月31日，甬矽电子股东户数2.32万，较上期增加27.38%；人均流通股17707股，较上期减少21.49%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，甬矽电子实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%。

分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，甬矽电子十大流通股东中，工银新兴制造混合A（009707）位居第十大流通股东，持股669.93万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

综合来看，当日该股小幅收跌仍录得22.69亿元高成交额，融资净偿还超亿元叠加两融余额双双处于近一年高位，资金多空博弈分歧凸显。公司一季度营收同比增近24%但净利增速平缓，后续行情走向仍需资金面与业绩端形成共振确认。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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