8月17日,云汉芯城涨5.32%,成交额3.39亿元。两融数据显示,当日云汉芯城获融资买入额3532.70万元,融资偿还2381.52万元,融资净买入1151.19万元。截至8月17日,云汉芯城融资融券余额合计1.70亿元。
从融资指标来看,云汉芯城当日融资买入3532.70万元。当前融资余额1.69亿元,占流通市值的6.57%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:云汉芯城融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-17 | 3,532.7 | 2,381.52 | 1,151.19 | 16,937.24 | 6.57 |
| 2026-08-14 | 1,701.81 | 1,922.39 | -220.58 | 15,786.06 | 6.45 |
| 2026-08-13 | 1,621.65 | 2,167.49 | -545.84 | 16,006.63 | 6.67 |
| 2026-08-12 | 2,109.09 | 3,363.98 | -1,254.89 | 16,552.47 | 6.74 |
| 2026-08-11 | 1,690.08 | 1,797.43 | -107.35 | 17,807.36 | 7.33 |
| 2026-08-10 | 1,432.47 | 1,729.29 | -296.82 | 17,914.71 | 7.35 |
| 2026-08-07 | 3,121.03 | 2,749.35 | 371.68 | 18,211.53 | 7.38 |
| 2026-08-06 | 1,545.76 | 2,053.16 | -507.4 | 17,839.85 | 7.44 |
| 2026-08-05 | 4,482.26 | 2,826.87 | 1,655.38 | 18,347.25 | 7.66 |
| 2026-08-04 | 1,935.65 | 2,758.42 | -822.77 | 16,691.86 | 7.37 |
与此同时,融券指标处于低位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。云汉芯城8月17日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量4100.00股,融券余额55.23万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
| 表:云汉芯城融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 55.23 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0.01 | 0.01 | 0 | 52.44 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 0 | 0 | 0 | 51.41 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-12 | 0 | 0 | 0 | 52.59 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-11 | 0 | 0.01 | -0.01 | 52.03 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-10 | 0 | 0 | 0 | 53.53 | 0.42 | 0.02 |
| 2026-08-07 | 0.01 | 0 | 0.01 | 54.18 | 0.42 | 0.02 |
| 2026-08-06 | 0 | 0 | 0 | 51.37 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-05 | 0.02 | 0 | 0.02 | 51.32 | 0.41 | 0.02 |
| 2026-08-04 | 0.01 | 0.02 | -0.01 | 46.19 | 0.39 | 0.02 |
公开工商及披露信息显示,云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区千帆路237弄9号11层至13层,公司于2008年5月7日完成设立登记,正式登陆资本市场的挂牌上市日期为2025年9月30日;业务布局层面,该企业依托自主搭建并独立运营的云汉芯城B2B线上商城,深度融合数字技术与互联网技术核心能力,面向电子制造全产业链提供高效专业的电子元器件供应链一站式综合服务,业务边界已进一步延伸覆盖至产品技术方案设计、PCBA生产制造配套、电子工程师定向技术支持等多元增值赛道,从最新披露的主营业务收入结构来看,半导体器件品类贡献营收占比达59.28%,被动器件品类占比为16.58%,连接器品类占比16.16%,其余业务板块合计贡献营收占比7.97%。
从股东结构来看,截至6月10日,云汉芯城股东户数1.88万,较上期增加12.04%;人均流通股1015股,较上期增加16.03%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-3月,云汉芯城实现营业收入11.49亿元,同比增长79.46%;归母净利润5162.53万元,同比增长152.00%。
分红方面,云汉芯城A股上市后累计派现3255.80万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,云汉芯城十大流通股东中,永赢先锋半导体智选混合发起A(025208)位居第一大流通股东,持股38.00万股,为新进股东。永赢高端制造A(007113)位居第二大流通股东,持股26.21万股,为新进股东。永赢锐见进取混合A(022717)位居第三大流通股东,持股10.37万股,为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
综合来看,云汉芯城当日股价收涨5.32%、成交额3.39亿元,融资低位小幅净买入、融券几乎零交易,多空分歧极低。公司一季度营收、净利同比高增,后续需观察低杠杆状态下资金能否持续进场带动行情修复。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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