8月14日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”，688469）召开2026年半年度业绩说明会。公司管理层就上半年经营业绩、业务布局及未来发展规划等问题与线上参与的全体投资者进行深入交流。会议显示，芯联集成上半年实现营收与利润双增长，已从“规模建设”阶段迈入“利润释放”通道，AI、碳化硅等业务成为增长重要引擎。

投资者活动基本信息

业绩表现：营收利润双增长，毛利率显著改善

公告显示，2026年上半年芯联集成实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，成功实现扭亏为盈。

公司表示，业绩增长主要得益于前期产能与研发投入逐步转化为经营成果，规模效应持续显现。具体来看，产品结构优化、运营效率提升及产能利用率提高摊薄固定成本，共同推动毛利率改善。分业务赛道，AI业务表现尤为亮眼，营收同比增长84.31%；车载业务筑牢基本盘，高端消费、工控业务亦实现稳健增长。

业务布局：多技术平台支撑，AI与碳化硅成增长重点

芯联集成目前布局了MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技术平台，持续深耕AI、车载、高端消费、工控四大赛道。在AI领域，公司围绕数据中心多层次供电需求，构建了完整的功率（Si、GaN、SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD、90nm BCD、55nm BCD）技术矩阵，高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、SST客户送样验证，电源管理芯片有序推进客户验证与量产导入，全年AI业务收入占比预计将超10%。

碳化硅业务方面，随着汽车平台向800V架构演进及AI数据中心供电需求爆发，行业呈现供不应求格局。公司8英寸碳化硅产线正从7000片/月扩产至1.5万片/月，以保障客户供给，该业务将成为公司规模与利润增长的重要支撑。

互动交流：聚焦毛利率、产能及订单等核心问题

在互动环节，投资者重点关注公司毛利率改善持续性、订单情况、产能扩张及应收账款管理等问题，公司管理层逐一回应：

毛利率与盈利展望

公司表示，三季度全品类产品涨价已全面落地，综合调价幅度约15%，叠加收入逐季增长带来的规模效应，下半年综合毛利率将持续温和提升。随着新产品客户导入和规模化上量，2026年有望实现“全面、有厚度的盈利转正”。

产能与订单

上半年公司晶圆产量折合8英寸共148万片，同比增长28.86%，产能利用率保持高位运行。核心产品市场需求旺盛，订单饱满，8英寸碳化硅扩产计划正按进度推进。

应收账款管理

截至6月末，公司应收账款余额23.70亿元，占上半年营收的51.95%，但账龄结构优良，99.58%在1年以内，坏账准备计提比例仅0.56%。公司已建立严格的客户信用评估与准入机制，持续监控应收账款风险。

重大项目投资

公司与绍兴市政府合作建设的12英寸集成电路数模混合芯片生产线项目计划总投资约200亿元，主要聚焦40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等产品。芯联集成拟出资30.12亿元，持股25.1%，该项目不纳入合并报表范围。

全年营收目标

公司此前给出全年营收超100亿元的指引，管理层表示，随着下半年行业旺季到来及AI、碳化硅业务增量释放，有信心完成全年目标。

本次业绩说明会未涉及未公开披露的重大信息。芯联集成表示，将持续优化产品结构，提升盈利能力，抓住AI、新能源汽车等新兴产业机遇，推动公司从“规模建设”向“利润释放”阶段稳步迈进。

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