8月17日，有研粉材涨7.82%，成交额12.76亿元，换手率13.61%，总市值96.71亿元。

异动分析

先进封装+PCB概念+芯片概念+3D打印+国企改革

1、根据2025年7月31日互动易：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。

2、根据2026年3月13日互动易：公公司的电子氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。在AI算力需求爆发和电子元器件升级的背景下，公司氧化铜粉等高端铜基粉体产品有助于满足高端功能材料的升级需求，例如提升PCB的导电性、散热性能和可靠性，从而支持AI算力设备的稳定运行和性能优化

3、根据2025年7月31日互动易：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。

4、有研粉末新材料股份有限公司的主营业务是铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是微电子锡基焊粉材料、铜基金属粉体材料、3D打印粉体材料、电子浆料。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

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资金分析

今日主力净流入2.58亿，占比0.2%，行业排名1/35，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入3.21亿，连续2日被主力资金增仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额3.00亿，占总成交额的14.51%。

技术面：筹码平均交易成本为87.29元

该股筹码平均交易成本为87.29元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位94.69，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，有研粉末新材料股份有限公司位于北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢，成立日期2004年3月4日，上市日期2021年3月17日，公司主营业务涉及有色金属粉体材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：铜基金属粉体材料55.65%，微电子锡基焊粉材料32.25%，其他6.05%，电子浆料4.06%，3D打印粉体材料1.48%，其他(补充)0.52%。

有研粉材所属申万行业为：有色金属-金属新材料-其他金属新材料。所属概念板块包括：专精特新、3D打印、PCB概念、商业航天（航天航空）、科创企业同股同权等。

截至3月31日，有研粉材股东户数1.07万，较上期增加11.38%；人均流通股9670股，较上期减少10.22%。2026年1月-3月，有研粉材实现营业收入12.65亿元，同比增长59.00%；归母净利润3029.16万元，同比增长193.05%。

分红方面，有研粉材A股上市后累计派现1.27亿元。近三年，累计派现6603.14万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，有研粉材十大流通股东中，永赢高端装备智选混合发起A（015789）退出十大流通股东之列。

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