8月16日消息，国家知识产权局信息显示，合肥新汇成微电子股份有限公司申请一项名为“一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置”的专利，授权公告号CN117554161B，授权公告日为2026年8月14日。申请公布号为CN117554161A，申请号为CN202311507405.X，申请公布日期为2026年8月14日，申请日期为2023年11月9日，发明人杜俊坤、韦磊、吕浩，专利代理机构合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙），专利代理师夏雷，分类号G01N3/02、G01N3/06、G01N3/40、G01N21/01、G01N21/95、H10P74/20。

专利摘要显示，本发明公开了一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置，包括装置底座，所述装置底座上端固定并排设置有主体机柜和升降支座，所述升降支座上端固定安装有加工载台，所述加工载台用于放置晶圆并且带动晶圆升降移动，所述主体机柜上部固定设置有上支架，所述上支架上安装有用于对晶圆表面聚焦的镜头，所述加工载台上固定安装有触发机构，所述主体机柜上固定安装有传感机构；所述传感机构包括固定设置在主体机柜上的传感座板，所述传感座板上通过开关安装板固定安装有与触发机构相配合的限位开关；本发明不仅可达到能使晶圆表面聚焦清晰的同时，又可避免因操作员操作失误而导致的产品刮伤及破裂的风险。

汇成股份是国内显示驱动芯片金凸块封测领域领先企业，具备全制程封装测试服务能力，2015年12月18日成立，2022年8月18日于上海证券交易所上市，注册地为安徽省合肥市，办公地为安徽省合肥市、香港特别行政区。

汇成股份主营业务以前段金凸块制造为核心，覆盖晶圆测试及后段玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装环节，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，归属于半导体产业、集成电路、半导体相关概念板块。

2026年上半年，汇成股份实现营业收入9.59亿元，在所属2家同行业企业中位列第二，同期行业营收第一名颀中科技为9.61亿元，行业营收平均数与中位数均为9.6亿元；公司主营业务中显示驱动芯片封测收入9.03亿元，占比94.15%，其他业务收入5607.6万元，占比5.85%。当期公司实现净利润501.97万元，在2家同行业企业中排名第一，第二名颀中科技净利润为-3.03亿元，行业净利润平均数与中位数均为-1.49亿元。

合肥新汇成微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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