来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）2026年以来，伴随人工智能算力需求持续爆发、存储行业周期全面回暖、半导体国产替代进程加速推进，科创板半导体产业链企业紧抓产业变革机遇，依托硬核技术实力和资本市场工具，实现经营业绩稳步增长、产业布局持续完善、创新成果密集落地。亮点纷呈的阶段性答卷，充分彰显科创板硬科技企业的发展韧性与产业引领力。

多家公司上半年预喜 核心赛道景气度持续兑现

从近期陆续发布的半年度业绩预告看，科创板半导体企业经营业绩持续兑现，算力、存储等龙头企业上半年预喜，行业高景气度充分释放，增长动能强劲有力。

AI算力赛道保持高速增长，龙头企业领跑国产算力替代。海光信息2026年上半年预计实现归母净利润17.0亿至18.3亿元，同比增长41.50%至52.32%，公司持续优化化“CPU+DCU”业务布局，通过高强度研发投入，不断实现技术创新、产品性能提升，保持了国内领先的市场地位。

全功能GPU企业摩尔线程产业适配能力持续提升，上半年预计实现营收16.5亿至17.5亿元，是上年同期的235.12%至249.37%，公司旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000性能达到市场领先水平，并已实现规模量产。

存储产业链持续上行，企业营收实现爆发式增长。佰维存储上半年预计实现营收150亿至160亿元，同比大幅增长283.40%至308.96%，在AI算力爆发与存储行业高景气周期下，公司产品和客户结构持续优化，业绩跨越式增长。

内存接口芯片龙头澜起科技受益于DDR5渗透率提高且子代持续迭代，以及MRCD/MDB、PCIe Retimer等互连类芯片新产品收入显著攀升，上半年归母净利润预计达19.0亿至21.0亿元，同比增长63.9%至81.2%，盈利能力稳步提升。

资本运作精准赋能 再融资与并购补链强链

科创板半导体企业充分依托资本市场功能，通过再融资、并购重组等资本工具，持续补短板、扩产能、优布局，加速向产业链中高端跃升。

再融资有序推进，为研发扩产筑牢资金底盘。7月15日晚，仕佳光子披露定增预案，拟募资不超28亿元，重点投向高速光芯片、光互连组件、激光器芯片产业化等项目，精准匹配AI高速算力网络发展需求。

7月17日，联芸科技20.62亿元定增项目获上交所审核通过，聚焦PCIe Gen6/Gen7SSD主控、UFS5.0嵌入式存储主控芯片研发，深耕存储核心领域。

同样在7月份，半导体设备企业拓荆科技、华峰测控分别完成46亿元定增和7.5亿元可转债发行，募集资金专项用于半导体薄膜沉积设备、测试设备的技术迭代与产能扩充，持续夯实半导体设备国产化根基。

产业并购重组提速，持续完善核心产品矩阵。科创板半导体企业围绕主业精准开展外延整合，补齐技术与产能短板。

7月11日，拓荆科技发布交易预案，拟发行股份及支付现金收购无锡尚积100%股权，补齐PVD、干法刻蚀技术短板，推动企业完善对主流薄膜沉积工艺的覆盖，更好满足客户一站式采购、联合工艺开发的诉求。

在此之前的6月29日，功率半导体企业银河微电发布交易预案，拟发行股份收购恒泰柯半导体100%股权，从而形成从低压小信号器件到中高压功率器件的全系列产品技术矩阵，实现从“分立器件制造商”到“全品类功率器件平台”的战略跃升。

创新成果密集落地 订单与新品多点开花

企业坚持技术创新驱动发展，重大订单落地、国家级科技荣誉斩获、行业前沿产品发布接连实现突破，核心竞争力持续夯实。

重磅订单持续落地，产业市场认可度持续提升。半导体IP及芯片定制服务龙头芯原股份订单规模实现历史性突破，近期新签订单60亿元，2026年以来累计新签订单已接近150亿元，订单聚焦AI算力与数据处理领域，充分彰显公司在芯片定制领域的行业地位与市场认可度。

硬核技术斩获国奖，自研实力获权威认可。杰华特、芯海科技、赛微微电3家科创板芯片企业参与完成的“‌高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用‌”项目，荣获‌2025年度国家科学技术进步奖二等奖，标志着这些企业在模拟芯片领域的研发能力与产业化水平获业内高度认可。

行业盛会集中亮相，国产AI算力新品迭代提速。依托2026年人工智能大会重要展示平台，沐曦股份、摩尔线程线下参展，沐曦股份将发布面向超节点的新产品，摩尔线程将对三大“AI工厂”落地路径进行深度解析，将展示国产算力芯片量产化、规模化应用的最新成果，有力助推国内AI产业自主可控生态加速构建。

业内人士认为，立足科创板硬科技沃土，一众半导体企业以稳健业绩夯实发展底盘，以资本赋能完善产业布局，以技术创新驱动持续成长，持续攻坚集成电路关键核心技术、补齐产业链短板。未来，科创板半导体企业将持续深耕技术创新，为我国集成电路产业高质量发展、培育新质生产力注入科创芯动能。