光莆股份：将"光电传感器件集成封测研发及产业化项目"延期至2028年6月_市场解读

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2026-07-17 20:38:16

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厦门光莆电子股份有限公司（证券代码：300632，证券简称：光莆股份）于2026年7月17日发布公告称，公司第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，决定将"光电传感器件集成封测研发及产业化项目"达到预定可使用状态日期延期至2028年6月30日。

公告显示，本次董事会会议于2026年7月17日下午3点在厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号综合楼201会议室以现场结合通讯方式召开。会议由董事长林国彪先生召集并主持，公司现有7名董事全部参与表决，高级管理人员列席了会议。

董事会表示，此次项目延期是公司结合当前战略规划、市场变化、客户需求和募投项目实际投资进度做出的决定。值得注意的是，本次延期不会改变募投项目的实施主体、募集资金投资用途及投资规模。

项目名称	原预定可使用状态日期	延期后预定可使用状态日期
光电传感器件集成封测研发及产业化项目	未披露	2028年6月30日

该议案以7票赞成、0票反对、0票弃权的表决结果获得通过。公司表示，具体内容详见同日披露在巨潮资讯网的《关于部分募集资金投资项目延期的公告》（公告编号：2026-042）。

本次董事会会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等相关法律法规及《公司章程》《董事会议事规则》的规定，会议合法有效。

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