斯达半导：6月29日获融资买入2.43亿元，融资余额11.48亿元占流通市值比例3.45%，超过近一年90%分位水平
6月29日，斯达半导涨3.87%，成交额23.20亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额2.43亿元，融资偿还1.85亿元，融资净买入5775.58万元。截至6月29日，斯达半导融资融券余额合计11.57亿元。
从融资指标来看，斯达半导当日融资买入2.43亿元。当前融资余额11.48亿元，占流通市值的3.45%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：斯达半导融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-06-29 | 24,269.54 | 18,493.96 | 5,775.58 | 114,841.04 | 3.45 |
| 2026-06-26 | 12,385.64 | 14,568.75 | -2,183.1 | 109,065.47 | 3.40 |
| 2026-06-25 | 13,252.13 | 18,057.1 | -4,804.96 | 111,248.57 | 3.36 |
| 2026-06-24 | 16,355.39 | 17,108.26 | -752.86 | 116,053.53 | 3.48 |
| 2026-06-23 | 21,246.85 | 24,198.34 | -2,951.49 | 116,806.4 | 3.51 |
| 2026-06-22 | 24,652.71 | 20,794.34 | 3,858.37 | 119,757.89 | 3.69 |
| 2026-06-18 | 19,626.76 | 22,803.54 | -3,176.78 | 116,056.3 | 3.70 |
| 2026-06-17 | 30,881.03 | 17,337.41 | 13,543.62 | 119,233.08 | 3.80 |
| 2026-06-16 | 14,958.44 | 17,956.95 | -2,998.52 | 105,689.45 | 3.55 |
| 2026-06-15 | 11,377.81 | 11,448.56 | -70.75 | 108,687.97 | 3.89 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。斯达半导6月29日融券偿还4900.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额13.90万元；融券余量6.50万股，融券余额903.76万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：斯达半导融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-06-29 | 0.1 | 0.49 | -0.39 | 903.76 | 6.5 | 0.03 |
| 2026-06-26 | 0.47 | 0.19 | 0.28 | 922.3 | 6.89 | 0.03 |
| 2026-06-25 | 0.07 | 0.3 | -0.23 | 914.24 | 6.61 | 0.03 |
| 2026-06-24 | 0.57 | 0.4 | 0.17 | 952.74 | 6.84 | 0.03 |
| 2026-06-23 | 0.05 | 0.28 | -0.23 | 926.41 | 6.67 | 0.03 |
| 2026-06-22 | 0.34 | 0.68 | -0.34 | 936.17 | 6.9 | 0.03 |
| 2026-06-18 | 0.06 | 0.26 | -0.2 | 948.29 | 7.24 | 0.03 |
| 2026-06-17 | 0.09 | 0.48 | -0.39 | 975.07 | 7.44 | 0.03 |
| 2026-06-16 | 0.26 | 0.04 | 0.22 | 974.99 | 7.83 | 0.03 |
| 2026-06-15 | 0.39 | 0.27 | 0.12 | 889.36 | 7.61 | 0.03 |
资料显示，斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月27日，地址位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，并于2020年2月4日上市。该公司主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，产品以IGBT模块形式对外销售。从主营业务收入构成来看，IGBT模块占比达83.57%，其他产品占比16.29%，其他（补充）占比0.14%。
从股东结构来看，截至3月31日，斯达半导股东户数5.79万，较上期增加1.69%；人均流通股4137股，较上期减少1.66%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，斯达半导实现营业收入8.64亿元，同比减少6.00%；归母净利润2662.68万元，同比减少74.32%。
分红方面，斯达半导A股上市后累计派现10.07亿元。近三年，累计派现5.47亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股512.07万股，相比上期增加235.68万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流通股东，持股90.02万股，相比上期减少82.06万股。国联安半导体ETF（512480）位居第八大流通股东，持股76.08万股，相比上期增加1.48万股。嘉实智能汽车股票（002168）位居第九大流通股东，持股75.49万股，持股数量较上期不变。
总的来说，当前资金对斯达半导参与度活跃，但分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，一季度营收与利润同比下滑。筹码有分散趋势，机构持仓有增有减。后续行情不确定性较大，需关注业绩改善情况及市场情绪变化，投资者应谨慎决策。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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