应用材料推出新系统加速面向AI芯片的DRAM及先进封装进程_市场解读

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2026-06-25 22:00:56

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全球半导体材料工程龙头企业应用材料公司（纳斯达克代码：AMAT）于2026年6月25日推出一系列全新芯片制造设备，覆盖DRAM与先进封装领域，为支撑下一代AI芯片的先进3D架构提供技术支撑，以应对AI行业凸显的"内存墙"痛点，助力芯片厂商高良率、高效率量产新一代AI芯片。

本次发布的新品分为三大类别：

增强版Centura™ Prime™ Epi外延系统：面向DRAM晶圆厂优化，将逻辑级制程引入DRAM生产，提升DRAM运行速度与能效，设备占地面积较原有型号缩小20%，可在紧凑厂区空间下提升产能密度。
三款先进封装制程设备：Opta™ Quad化学机械抛光系统可实时动态调整抛光参数，大幅提升晶圆抛光均匀性，适配混合键合等3D堆叠高良率需求；Nokota™ VMax™ 2电化学沉积系统搭载自适应图形调优技术，提升整片晶圆电镀均匀性，保障硅通孔与微凸点的平整度；Producer™ Avila™ 2等离子体增强化学气相沉积系统可沉积应力平衡介质膜层，强化超薄DRAM裸片机械稳定性，支撑12层、16层及以上层数的高带宽内存可靠堆叠。
两款专为先进封装定制的电子束系统：VeritySEM™ 7AP关键尺寸量测系统检测灵敏度优于10纳米，可精准测量高带宽内存与芯粒架构中异质高翘曲基底的特征尺寸；SEMVision™ G7AP缺陷分析系统支持多类基底的高分辨率缺陷检测与自动分类，目前已进入头部内存与逻辑芯片制造商的量产线。

后续应用材料将于当日晚些时候举办DRAM与先进封装大师课，披露相关技术更多细节。

译文内容由第三方软件翻译。

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