6月23日，峰岹科技涨0.46%，成交额4.04亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额2450.96万元，融资偿还3200.97万元，融资净买入-750.01万元。截至6月23日，峰岹科技融资融券余额合计2.29亿元。

从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入2450.96万元。当前融资余额2.24亿元，占流通市值的1.17%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。峰岹科技6月23日融券偿还400.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额24.50万元；融券余量2.13万股，融券余额435.29万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年5月21日，于2022年4月20日上市，公司地址位于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室以及香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼。峰岹科技是一家专注于电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售的中国企业，其主要产品涵盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及智能功率模块（IPM），产品广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车等领域，业务覆盖中国国内和海外市场。从主营业务收入构成来看，电机主控芯片MCU占比62.33%，电机主控芯片ASIC占比17.19%，电机驱动芯片HVIC占比12.28%，智能功率模块IPM占比7.78%，功率器件MOSFET占比0.32%，其他（补充）占比0.10%。

从股东结构来看，截至3月31日，峰岹科技股东户数7481.00，较上期增加15.06%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，峰岹科技实现营业收入2.50亿元，同比增长46.20%；归母净利润8826.72万元，同比增长75.09%。

分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股559.20万股，相比上期增加93.85万股。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第八大流通股东，持股114.99万股，为新进股东。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）位居第九大流通股东，持股112.05万股，持股数量较上期不变。国泰智能汽车股票A（001790）位居第十大流通股东，持股106.15万股，相比上期减少40.70万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金动向显示融资余额低、交易热情平淡，融券指标高位偏卖方，市场分歧在于对公司后续走势看法不一。业绩上，一季度营收和净利润同比显著增长，分红表现也不错。后续行情或受市场整体环境和公司业务拓展影响，若业绩持续向好，有望改善市场弱势局面。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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