6月23日，有研硅跌4.26%，成交额9.53亿元。两融数据显示，当日有研硅获融资买入额9446.34万元，融资偿还1.31亿元，融资净买入-3697.79万元。截至6月23日，有研硅融资融券余额合计5.43亿元。

从融资指标来看，有研硅当日融资买入9446.34万元。当前融资余额5.39亿元，占流通市值的1.78%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。有研硅6月23日融券偿还7400.00股，融券卖出2400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.82万元；融券余量15.21万股，融券余额369.02万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月21日，于2022年11月10日上市，公司地址位于北京市西城区新街口外大街2号D座17层。其主营业务聚焦于半导体材料的研发、生产与销售，从主营业务收入构成来看，半导体硅抛光片占比61.30%，刻蚀设备用硅材料占比29.74%，其他业务占比6.56%，其他（补充）业务占比2.40%。

从股东结构来看，截至3月31日，有研硅股东户数2.19万，较上期减少3.38%；人均流通股57138股，较上期增加3.50%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，有研硅实现营业收入3.14亿元，同比增长35.99%；归母净利润5017.89万元，同比增长2.24%。

分红方面，有研硅A股上市后累计派现2.31亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，有研硅十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1310.76万股，相比上期减少432.29万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股853.30万股，相比上期增加422.57万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第八大流通股东，持股785.31万股，相比上期减少63.57万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第九大流通股东，持股745.63万股，为新进股东。

总的来说，当前有研硅资金动向活跃，融资余额与融券余额均处高位，反映市场博弈情绪明显且存在分歧。业绩上，一季度营收同比大增，但归母净利润增幅较小。目前筹码有集中趋势，机构持仓有增有减。后续行情或受市场情绪和公司业绩进一步释放影响，投资者需密切关注。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。