经济观察网 联电与英特尔合作推进12纳米FinFET制程落地,布局新技术研发,同时存在关联专利纠纷潜在风险。
业务进展情况:
联电与英特尔合作的12纳米FinFET制程,预计在2026年完成验证,2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂正式量产 。这被视为联电切入美国本土供应链的关键一步。新加坡及厦门的12英寸厂产能利用率接近满载,整体约85% 。新加坡Fab 12i正进行扩产。公司正积极布局硅光子和先进封装(晶圆级封装),作为新的成长动能,相关技术预计在2026-2027年进入风险试产或客户验证阶段 。
行业与风险分析:
有报道称,一家爱尔兰公司从联电收购的专利,正被用于起诉台积电及其客户(如苹果、博通)侵权 。此案正在美国国际贸易委员会审理,初步裁定预计在2026年6月作出。虽然联电并非直接当事方,但作为专利原持有者,此事可能引发市场对行业知识产权纠纷的关注。
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