A股年内最大、科创板历史第二大IPO

6月12日，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）的科创板IPO注册生效，本次拟募集资金295亿元。这标志着这家中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业正式迈入资本市场新阶段，也意味着中国半导体存储产业迎来关键里程碑。

从IPO进程来看，长鑫科技的上市之路高效推进。2025年12月30日长鑫科技的IPO获得受理，2026年5月27日通过科创板上市委审议，6月12日即完成注册生效，全程历时165天。作为科创板首单"预先审阅"项目，长鑫科技的快速过会体现了资本市场对硬科技企业的支持力度，该公司也是科创板历史第二大IPO，仅次于中芯国际（688981.SH）。

长鑫科技还是2026年A股市场规模最大的IPO项目，在公司上市之际，一份总市值超3万亿元的“A股长鑫产业链概念股”图谱越发清晰，涉及设备、材料、封装、测试等多个环节。长鑫科技还吸引了多家头部券商及保险资金通过另类投资子公司、私募股权基金、产业基金等多路径投资布局。

A股产业链图谱全面呈现

长鑫科技作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM厂商，采用垂直整合制造全产业链模式，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。通过"跳代研发"策略，公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，实现从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列产品覆盖，核心技术达到国际先进水平。

长鑫科技的快速崛起，不仅加速了半导体供应链本土化进程，更带动了一条完整的A股半导体产业链协同发展。从上游的IP、EDA软件、半导体设备及零部件、材料，到中游的DRAM设计、晶圆制造及封装测试，再到下游的服务器、移动设备、个人电脑等应用领域，一个庞大的产业生态已全面成型。

根据第一财经记者不完全统计，长鑫科技概念股涉及30余家A股上市公司，总市值超过3万亿元。

在半导体设备这一核心环节，长鑫科技已成为国产设备最重要的验证和应用平台。本次IPO募集资金中，设备购置及安装费合计达220.66亿元，2026至2027年将成为国产设备厂商的黄金导入窗口期。设备环节中，北方华创（002371.SZ）的PVD/CVD设备、中微公司（688012.SH）的刻蚀设备、拓荆科技（688072.SH）的薄膜沉积设备、精智达（688627.SH）的存储测试设备、盛美上海（688082.SH）的湿法清洗设备、长川科技（300604.SZ）的测试设备等均已加速进入长鑫科技供应链体系。

关键原材料方面，DRAM生产对电子化学品、光刻胶、硅片、电子特气、靶材等有着极高的技术和稳定性要求。2025年，长鑫科技原材料采购总额已达114.7亿元，其中化学品占比37.29%达42.78亿元，光阻剂占12.16%达13.95亿元，硅片占8.55%达9.81亿元，电子特气占5.10%达5.85亿元，靶材占2.21%达2.53亿元。

A股相关供应商包括，电子化学品领域的江化微（603078.SH）、晶瑞电材（300655.SH）、新莱应材（300260.SZ）、安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）；光刻胶领域的南大光电（300346.SZ）、容大感光（300576.SZ）；硅片领域的沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、TCL中环（002129.SZ）；电子特气领域的华特气体（688268.SH）、金宏气体（688106.SH）、广钢气体（688548.SH）；靶材领域的江丰电子（300666.SZ）、有研新材（600206.SH）、阿石创（300706.SZ）。

封装测试环节，长鑫科技采用"自主测试为主、委外测试为辅"的模式，封装业务全部委托给专业封测厂商，主要合作方包括盛合晶微（688820.SH）、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SH）等国内头部封测企业。存储模组及终端应用环节，深科技（000021.SZ）、江波龙（301308.SZ）、朗科科技（300042.SZ）参与模组制造，浪潮信息（000977.SZ）、中科曙光（603019.SH）、紫光股份（000938.SZ）则作为服务器终端厂商构成下游应用的重要组成部分。

直接持股方面，兆易创新（603986.SH）作为国内存储设计龙头企业，直接持有长鑫科技1.62%的股份（发行后），是公司前十大股东中唯一的A股上市公司。双方在存储领域形成深度协同，在技术研发、市场渠道等方面实现优势互补，共同推动国产存储产业发展。

券商、险资多路径深度参与投资

长鑫科技作为半导体领域的标志性企业，吸引了券商系、保险资金通过多种路径参与投资，另类投资子公司、私募股权基金及产业基金构成了主要投资载体。

记者统计显示，招商证券、华安证券、中信建投、国泰君安、海通证券、中金公司、方正证券、国元证券、广发证券等头部券商的相关主体均参与投资了长鑫科技。

券商参与投资的路径呈现多样化特征，更多体现为另类投资子公司、私募基金、产业基金及多层合伙企业的架构安排。这种投资模式不仅充分发挥券商在资本运作、产业资源整合方面的优势，更为长鑫科技提供了充足的资本支持，也有助于公司完善治理结构、对接资本市场资源，为后续发展奠定坚实基础。

从具体投资路径来看，招商证券通过招证投资、中安招商基金、安徽交控三个主体参与，发行后（下同）持股比例分别为0.48%、0.70%、0.44%；华安证券通过安华创新、大基金二期两个平台投资，持股比例分别为0.67%、7.86%。

两家“中字头”券商，中信建投通过鑫芯励润持股0.96%；中金公司通过中金共赢、华芯科泰两个主体投资，持股比例分别为0.28%、0.60%。

国泰海通通过海通徽银持股0.43%；方正证券通过和壮高新、鑫芯励润两个平台参与，持股比例分别为0.11%、0.96%；国元证券、广发证券的间接持股比例分别达0.67%、0.25%。

险资方面，根据东方证券研报统计，险资及保险系基金参与长鑫科技投资，直接持股、保险资管计划和保险系基金构成主要路径。

长鑫科技股东结构中，和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿、人保科创发行后持股比例分别为1.35%、0.71%、0.70%、0.34%、0.34%、0.13%。其中，和谐健康、阳光人寿、中邮人寿为保险公司直接持股；国寿投资和人保资本分别通过保险资管股权投资计划持股；人保科创属于保险系基金，出资方包括人保财险/人保寿险等。险资通过多层次方式参与国产存储龙头股权投资，体现保险资金对战略性新兴产业和长期股权资产的配置能力。

长鑫科技的上市，将进一步强化中国半导体存储产业的自主可控能力，带动上游材料、设备、零部件及下游应用全产业链的协同发展。随着AI技术的高速发展以及数据中心、智能终端等领域对存储需求的持续增长，该公司作为国内DRAM产业龙头，有望在全球存储市场占据更重要的地位，其产业链协同效应也将持续显现，为A股半导体板块注入新的发展动力。