6月13日消息，国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“铜基座及其制备方法、半导体器件”的专利。申请公布号为CN122206274A，申请号为CN202610270724.0，申请公布日期为2026年6月12日，申请日期为2026年3月6日，发明人邵广俊、汪聪、熊宏旭、吴帮正、赵一丹、吕吉庆、杨红光，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师谢欣芸，分类号H10W70/02、H10W70/20、C23F1/02、C25D5/48、C25D5/10、C25D5/12、C23C28/02、G03F7/00。

专利摘要显示，本申请涉及一种铜基座及其制备方法、半导体器件。铜基座的制备方法包括以下步骤：在铜基材上制备蚀刻终止层；在蚀刻终止层上制备铜层；在铜层上制备感光树脂层，局部曝光，显影，在铜层远离蚀刻终止层的表面形成第一区域和第二区域，第一区域覆盖有感光树脂层，第二区域外露铜层表面；蚀刻去除第二区域的铜层；去除第一区域覆盖的感光树脂层，制得包含凹腔和平面区域的铜基座，平面区域设于凹腔的外围。该制备方法制备的铜基座可有效提升凹腔底部的平整度，满足第三代半导体功率芯片对安装平面平整度的高精度要求。

德福科技成立于1985年9月14日，于2023年8月17日在深圳证券交易所上市，注册地和办公地均为江西省九江市。它是国内高性能电解铜箔领域的重要企业，产品技术先进，在锂电铜箔市场具备较强竞争力。

德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，所属申万行业为电力设备 - 电池 - 锂电池，涉及铜箔、复合集流体(PET铜箔)、PCB概念等板块。

2025年，德福科技实现营业收入124.37亿元，在31家同行业公司中排名第8，远低于行业第一名宁德时代的4237.02亿元和第二名欣旺达的632.46亿元，行业平均数为245.3亿元，中位数为58.74亿元。其主营业务中，锂电铜箔收入100.26亿元，占比80.61%；电子电路铜箔收入17.81亿元，占比14.32%；其他（补充）收入6.3亿元，占比5.06%。净利润方面，2025年为2.45亿元，在31家同行业公司中排名第9，远低于行业第一名宁德时代的767.86亿元和第二名亿纬锂能（维权）的43.02亿元，行业平均数为28.03亿元，中位数为6532.29万元。

九江德福科技股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。