投资者提问：公司用于半导体封装材料有两种：一种是可应用于玻璃基板CoPos...
创始人
2026-05-18 09:07:28
0次
投资者提问：
公司用于半导体封装材料有两种：一种是可应用于玻璃基板CoPos工艺，以及MicroLED的光学涂层材料；另一种是应用于半导体封装材料的固晶胶材料。请问是否属实？谢谢！以上两种材料目前是否已经获得订单？未来的前景如何，是否具备大规模量产条件？谢谢！
董秘回答(慧谷新材SZ301683)：
尊敬的投资者，公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料，主要应用于LED芯片封装环节（包括新型显示技术Mini/Micro LED的芯片封装）。具体可参考我司已披露的招股书 第五节 业务与技术 一 （二）主要产品基本情况，请注意投资风险，谢谢！
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