美利信5月14日获融资买入8984.27万元，融资余额4.52亿元
5月14日，美利信涨3.40%，成交额7.55亿元。两融数据显示，当日美利信获融资买入额8984.27万元，融资偿还8937.59万元，融资净买入46.68万元。截至5月14日，美利信融资融券余额合计4.52亿元。
融资方面，美利信当日融资买入8984.27万元。当前融资余额4.52亿元，占流通市值的6.75%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，美利信5月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，重庆美利信科技股份有限公司位于重庆市巴南区天安路1号附1号,附2号，成立日期2001年5月14日，上市日期2023年4月24日，公司主营业务涉及通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：汽车类零部件63.18%，通信类结构件27.97%，半导体零部件3.56%，其他(补充)3.10%，储能类零部件2.17%。
截至3月31日，美利信股东户数1.35万，较上期减少7.96%；人均流通股8112股，较上期增加9.39%。2026年1月-3月，美利信实现营业收入10.24亿元，同比增长16.18%；归母净利润-5353.13万元，同比增长10.94%。
分红方面，美利信A股上市后累计派现2527.20万元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，美利信十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股243.52万股，相比上期增加28.86万股。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。