财联社1月27日讯（编辑 史正丞）继去年底谷歌、亚马逊先后发布自研算力芯片后，同为全球云计算“三巨头”的微软终于在本周“交卷”——传闻已久的Maia 200芯片正式面世。

微软在公告中表示，这款“为推理而生”的芯片在多项测试中超越亚马逊的第三代Trainium和谷歌第七代TPU。因此，微软将Maia 200公开称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”。

据公司介绍，Maia 200采用台积电3nm工艺制造，内建原生FP8/FP4张量核。每颗芯片包含超过1400亿个晶体管，专为大规模AI工作负载量身打造，特别是采用低精度计算的最新一代AI大模型。

微软披露，单颗Maia 200芯片在4位精度（FP4）可提供超过10 PetaFLOPS的算力，在8位精度（FP8）下也能超过5 PetaFLOPS，而且整个SoC的热设计功耗能够控制在750W以内。科技巨头强调，在实际运行中，单块Maia 200就能轻松运行当今最大的AI模型，同时还为未来更大型的模型留有余量。

除了芯片本身的算力外，微软也在存储参数上猛“堆料”。公司披露，Maia 200配备216GB、带宽达7TB/s的HBM3e，以及272MB的片上SRAM。在拓展层面，每块芯片提供2.8TB/s的双向专用扩展带宽，支持在6144个加速器集群中提供可预测的高性能集合操作。

因此，微软芯片在“跑分”上赢过另外两家竞品也在情理之中。微软在公告中表示，Maia 200的FP4性能是亚马逊第三代Trainium的3倍有余，且在FP8性能上超越谷歌第七代TPU。

除了性能外，作为云服务商的自研芯片，省钱也是一项关键指标。微软透露，Maia 200是公司迄今部署过的效率最高推理系统，其“每美元性能”相比当前机群中最新一代硬件提升了30%。

作为云服务商竞相推出自研芯片的背景，随着AI服务日渐成熟，推理成本已经成为整体运营中日益重要的部分，促使云服务供应商关注如何单独为这块需求提供更具性价比的方案，特别是要比英伟达GPU更具性价比。本质上，微软、谷歌和亚马逊发布的自研芯片，都是在承担原本需要英伟达GPU处理的计算任务，从而降低整体成本。

非常有趣的是，微软似乎不止“优化”了英伟达的芯片。公司披露，每台Maia 200服务器中包含4块芯片，依靠以太网连接，而不是InfiniBand标准。而InfiniBand交换机正是英伟达在2020年收购Mellanox后所销售的产品。

微软透露，目前正在为美国中部地区的数据中心配备最新款芯片，之后会在更多地点部署。目前尚不清楚Azure云服务的用户何时能使用搭载该芯片的服务器。

微软此前也表示，已经在设计该芯片的后续产品Maia 300。科技巨头也与OpenAI达成协议，可以使用初创公司的芯片设计。