本报讯 （记者李万晨曦）8月21日，上交所官网信息显示，长江存储控股股份有限公司（以下简称“长存控股”）科创板IPO申请已获受理。作为3D NAND闪存IDM企业，长存控股向资本市场迈出关键一步。

招股书显示，长存控股股东结构多元，国家大基金、湖北地方国资、产业资本、五大行金融资本及民营资本等共同构成稳定、专业的资本与治理支撑体系。在人工智能驱动全球存储超级周期的产业背景下，长存控股凭借原创晶栈®Xtacking®架构、全球领先的技术与量产能力、国际化核心团队及现代化治理体系，以“全球第三、中国第一”的位次跻身全球NAND闪存领域第一梯队，为产业链上下游注入强劲的链主动能。

长存控股专注于打造全球领先层数、高存储密度、高I/O速度的NANDFlash系列产品，广泛应用于企业服务器、数据中心、消费电子等领域，成为代表中国跻身世界一流的存储器IDM企业。根据TrendForce数据，2026年1月至3月，按出货量和销售金额排名，长存控股均位列全球第三、中国第一，已成为中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地。

长存控股始终坚持原创技术攻关，推动我国3D NAND技术实现跨越式发展。长存控股2022年推出晶栈®Xtacking®3.0技术，获得全球存储领域权威奖项FMS“最具创新存储技术奖”，成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业，实现国内存储技术首次领先世界先进水平。2024年迭代晶栈®Xtacking®4.0技术，次年再度获得FMS权威奖项，重塑全球3D NAND技术路线。2025年，长存控股成为中国大陆为数不多与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业，技术影响力进一步凸显。2023年至2026年一季度，长存控股累计研发投入近160亿元。截至2026年一季度末，长存控股及控股子公司授权专利共6088项，其中发明专利5611项，构建深厚的知识产权护城河。

技术突破的背后，离不开具备国际化视野与深厚积淀的专业技术团队。截至2026年3月31日，长存控股研发人员达4796人，其中博士占比4.67%、硕士占比44.56%。核心研发团队在历次重大技术路线布局中均作出前瞻性精准研判，主导了我国3D NAND从零起步、达到国际一流水平的跨越式发展进程，持续引领行业技术演进方向。其中，首席科学家、创新研究院院长霍宗亮长期从事存储技术研发与产业化工作，先后主导完成全国首款9层闪存原型芯片、长存控股第一至第五代三维闪存芯片技术与产品研发并进入量产。

存力是数字时代的基石。随着人工智能、大数据等领域快速发展，全球半导体存储器需求快速增长，NAND闪存行业已步入新一轮超级景气周期。据TrendForce预测，2030年全球企业级NAND闪存需求规模将超132.5万PB，2025至2030年复合增长率达36.1%，成为半导体存储器市场增长最快的应用领域，为长存控股长远发展提供广阔空间。

长存控股产品覆盖存储芯片、智能终端和固态硬盘，已构建多元高质量客户体系，与国内互联网、服务器、消费电子等领域头部企业深度合作，同时进入国际一流客户体系；自有品牌“致态®”在个人用户市场的知名度与影响力持续提升。

财务表现方面，长存控股2025年实现营业收入631.85亿元，实现净利润和归母净利润分别为142.30亿元、142.11亿元，同比增长106.20%、109.88%。2026年一季度实现营业收入470.42亿元，净利润334.85亿元，归母净利润333.79亿元，显示出强劲的成长性与盈利能力。

本次募集资金拟重点投向量产线技术升级项目和研发相关项目，将进一步提升长存控股在半导体存储器领域的产线代次、产品性能及研发与技术水平，助力其在全球竞争中保持一流水平，提升全球竞争力和市占率，为长存控股实现长期可持续发展提供有力支撑。

作为产业链规模最大、壁垒最高、拉动效应最强的核心环节，长存控股既是上游软件、设备、材料、零部件的主要需求验证平台，又是下游各类智能终端与数据系统的性能基石。长存控股以终端应用为牵引，持续构建高商业价值产品组合，支撑各细分领域、应用场景多元需求。同时，长存控股与产业链上下游共同推动全产业链技术迭代、工艺升级，通过产业协同持续放大链主效应，将促进国内存储产业生态完善与全球产业链的多元化发展。

业内人士分析，长存控股此次科创板IPO获受理，是科创板“硬科技”定位下的标志性事件，有望为企业提供长期稳定的资本支持，加速技术迭代与产能释放进程，也将进一步完善资本市场对集成电路核心环节的覆盖，有助于提升我国半导体产业的整体竞争力。

作为科创板3D NAND闪存领域首单，长存控股科创板IPO获受理，将进一步夯实国产存储产业的核心支撑，推动产业链协同发展。依托原创晶栈®Xtacking®架构、规模产能、专业团队与多元资本，长存控股有望在资本市场助力下进一步夯实产业根基，释放链主效应，为人工智能时代的存力基础设施建设提供坚实支撑，并推动中国集成电路产业实现更高质量发展。

（编辑 张伟）