观点网讯:2月28日,北京科技园建设(集团)股份有限公司发布2024年度第三期中期票据兑付安排公告。
根据公告内容,该期债券简称为“24京科技园MTN003”,债券代码102480806.IB,发行金额与当前余额均为2亿元,期限2年,票面利率3.45%,起息日为2024年3月8日。
本期债券本息兑付日为2026年3月8日,应偿付本息金额合计2.07亿元。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
上一篇:【韩国2月份半导体出口额同比增长160.8% 刷新历史纪录】最新数据显示,韩国2月份出口额比去年同期增长29%,达到674.5亿美元,创下2月份历史新高。其中,半导体出口额同比增长160.8%,达到251.6亿美元,继续创下有史以来最高的月度业绩,并连续三个月超过200亿美元,主要得益于人...
下一篇:没有了